Considerations in Formulation and Manufacturing of Thick Film Inks

نویسندگان

چکیده

برای دانلود باید عضویت طلایی داشته باشید

برای دانلود متن کامل این مقاله و بیش از 32 میلیون مقاله دیگر ابتدا ثبت نام کنید

اگر عضو سایت هستید لطفا وارد حساب کاربری خود شوید

منابع مشابه

stability and attraction domains of traffic equilibria in day-to-day dynamical system formulation

در این پژوهش مسئله واگذاری ترافیک را از دید سیستم های دینامیکی فرمول بندی می کنیم.فرض کرده ایم که همه فاکتورهای وابسته در طول زمان ثابت باشند و تعادل کاربر را از طریق فرایند منظم روزبه روز پیگیری کنیم.دینامیک ترافیک توسط یک نگاشت بازگشتی نشان داده می شود که تکامل سیستم در طول زمان را نشان می دهد.پایداری تعادل و دامنه جذب را توسط مطالعه ویژگی های توپولوژیکی تکامل سیستم تجزیه و تحلیل می کنیم.پاید...

Microvaristors in thick-film and LTCC circuits

ZnO-based varistors protect electronic circuits against overvoltage. High temperature from the range of 1150–1300 C is required for proper sintering of such material. Varistor inks with lower firing temperature are needed for application in thick-film and LTCC technology. ZnO-based thick-film composition was prepared and varistors were fabricated on alumina and LTCC substrate. Different topolog...

متن کامل

Microfluidization of Graphite and Formulation of Graphene-Based Conductive Inks

We report the exfoliation of graphite in aqueous solutions under high shear rate [∼ 108 s-1] turbulent flow conditions, with a 100% exfoliation yield. The material is stabilized without centrifugation at concentrations up to 100 g/L using carboxymethylcellulose sodium salt to formulate conductive printable inks. The sheet resistance of blade coated films is below ∼2Ω/□. This is a simple and sca...

متن کامل

Homogeneity Analysis of High Yield Manufacturing Process of Mems-based Pzt Thick Film Vibrational Energy Harvesters

This work presents a high yield wafer scale fabrication of MEMS-based unimorph silicon/PZT thick film vibrational energy harvesters aimed towards vibration sources with peak frequencies in the range of a few hundred Hz. By combining KOH etching with mechanical front side protection, SOI wafer to accurately define the thickness of the silicon part of the harvester and a silicon compatible PZT th...

متن کامل

Integration of CMP Fixed Abrasive Polishing into the Manufacturing of Thick Film SOI Substrates

The specification for the total thickness variation (TTV) of the device layers on thick-film silicon on insulator (SOI) wafers tighten for future applications. Therefore, the bulk removal polishing process of current technology after grinding cannot meet the demands in terms of flatness. The currently required amount of material removal for polishing out the induced sub surface damage (SSD) of ...

متن کامل

ذخیره در منابع من


  با ذخیره ی این منبع در منابع من، دسترسی به آن را برای استفاده های بعدی آسان تر کنید

ژورنال

عنوان ژورنال: ElectroComponent Science and Technology

سال: 1981

ISSN: 0305-3091

DOI: 10.1155/apec.9.43